TIF500-65-11US导热硅胶|导热矽胶

1.超软硬度：20shore002.良好的热传导率:6.5W/mK3.TIF500-65-11US导热垫具有优异的导热效能是兆科明星产品

兆科导热材料自动化裁切车间：为热管理提供高精密的定制化解决方案

 兆科导热材料自动化裁切生产车间，是拥有40台以上高端专业模切设备、日产能达150万至300万片的大型现代化无尘生产车间。

不止于扩产，更在于创新！昆山兆科新基地构筑AI服务器热管理研发新高地

  导热界面材料作为填充于芯片与散热器之间微观缝隙的关键材料，其导热效率直接决定了整个散热系统的效能。据行业预测，到2036年，全球导热界面材料市场规模将达约535亿元，其中中国市场份额占比超过55%。这一增长背后，是AI服务器、智算中心等高需求的强力驱动。AI算力的军备竞赛，本质上也是一场散热技术的竞赛。

Z-FOAM800硅胶泡棉：高性能密封与缓冲解决方案的优选材料

在电子、新能源、汽车及工业设备等领域，对材料的耐候性、密封性与缓冲性能要求日益严苛。面对高温、振动、湿气和老化等挑战，传统泡棉材料往往难以满足长期稳定运行的需求。兆科电子推出的 Z-FOAM800硅胶泡棉，正是一款专为高可靠性应用设计的先进密封缓冲材料，凭借其卓越的综合性能，已成为众多高端制造领域的理想选择。

防患于未“燃”——东莞兆科电子组织全员消防演习，提升应急避险能力

本次消防演习旨在检验兆科全厂员工应对火灾的实战能力，重点提高员工疏散、自救能力以及管理者的火场组织、协调、指挥能力。通过演习，使全体员工在实践中受到锻炼和教育，进一步增强“预防为主，防消结合”的消防安全意识，并确保该方针在公司得到有效贯彻落实。

体感游戏机金属支架-导热硅胶片复合散热方案

0.75mmT 1.5mmT兆科8W导热硅胶片TIF700QE双面贴合（压缩率30%）

‌Z-FOAM800：重新定义热管理的高效解决方案

‌——兆科电子导热硅胶发泡棉，为散热难题提供柔性答案‌

TIF500-65-11ES：解码记忆体芯片的散热密码

在AI算力与数据存储需求爆发的时代，兆科科技推出的TIF500-65-11ES导热材料，以6.5W/m·K超高导热系数与30%压缩变形率，成为DRAM、HBM等高速记忆体芯片的散热核心。其超软硅胶基材（硬度20°ShoreOO）完美贴合芯片表面微凸起，消除气隙热阻，使记忆体模组在持续高频读写下温度降低15℃，稳定性提升30%。

核心技术突破复合散热材料：碳纤维填充硅橡胶结构

   移动设备：85℃工况下SoC芯片性能衰减达40%.动力电池：工作温度每上升10℃循环寿命缩减33%.基础设施：全球数据中心因散热问题年损耗超300亿美元，核心技术突破复合散热材料：兆科碳纤维填充硅橡胶结构（导热系数25W/m·K）

智联全球·兆科领航，兆科邀您打卡IOTE2025第23届上海国际物联网展览会

兆科科技展会邀约时间：2025-6/18~6/20展位号：N2.A83地址：上海新国际展览中心