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: AI时代手持设备散热挑战：导热硅胶片与导热石墨片的互补强攻

导热硅胶片与石墨片在手持设备散热设计中具有互补性。导热硅胶片主要用于填补热界面间隙，提高热传导效率；而导热石墨片则用于实现大面积散热，均衡设备内部温度。两者协同应用，能够打造出有效、可靠的散热系统。

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: 从被动散热转向主动热管理，导热石墨成为AI时代不可或缺的“温度守护者”。

在AI算力狂飙、芯片功耗突破千瓦级的背景下，导热石墨片正通过材料创新与结构优化，成为破解平板电脑散热难题的核心解决方案。从材料本质看，导热石墨片的各项导热特性很好的契合AI芯片散热需求，其能将GPU、…

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: 导热硅胶垫：电子设备散热的核心的“传导者”

TIF™700HU系列热传导界面材料是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板…

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: TIS导热绝缘布，新能源汽车OBC充电机的“散热星星”

TIS导热绝缘布在众多同类产品中脱颖而出，成为新能源汽车OBC充电机的散热利器。它集优异的散热性能与绝缘性能于一身，还具备很强的抗拉力和抗撕裂性，契合车载充电机的严苛要求。使用TIS导热绝缘片，不仅能…

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