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: 电路板高热密度场景下的散热困局与硅胶垫解决方案

随着电子技术的飞速发展，电路板元器件密度与功率持续攀升，工作时产生的热量急剧增加。高温不仅会导致元件性能衰减、寿命缩短，更可能引发系统故障，严重影响电子设备的稳定运行。

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: 热与波的双重挑战：5G设备的生存危机

在5G技术高速发展的今天，设备内部芯片功耗倍增，电磁环境日趋复杂。一个看似微小却至关重要的材料_导热吸波材料，正成为保障5G通信设备稳定运行的关键所在。

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: 自粘式TIF700HU导热硅胶片：0压力贴合，让热量无处可逃

TIF700HU,导热系数达10W/m·K，较同类产品提升40%，实测可使CPU/GPU核心温度直降25℃采用陶瓷填充硅橡胶技术，热阻低至0.15℃·in²/W，散热效率提升3倍

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