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热与波的双重挑战:5G设备的生存危机

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在5G技术高速发展的今天,设备内部芯片功耗倍增,电磁环境日趋… 【详情】
‌Z-FOAM800:重新定义热管理的高效解决方案

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‌——兆科电子导热硅胶发泡棉,为散热难题提供柔性答案‌ 【详情】
自粘式TIF700HU导热硅胶片:0压力贴合,让热量无处可逃

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TIF700HU,导热系数达10W/m·K,较同类产品提升4… 【详情】
突破散热边界,释放算力极限——TS-Ziitek-sharp Metal X01 金属相变化材料

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在算力决定一切的时代,微处理器、GPU和ASIC芯片的发热密… 【详情】
光模块散热革命:TIC800H导热相变化材料的颠覆性价值

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随着5G基站建设与数据中心升级,光模块功率密度持续攀升,传统… 【详情】
核心技术突破复合散热材料:碳纤维填充硅橡胶结构

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移动设备:85℃工况下SoC芯片性能衰减达40%.动力电池:… 【详情】
导热硅脂真的能解决所有散热问题吗 ?

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导热硅脂凭借自身良好的流动性和可塑性,能够紧密填充这些微小缝… 【详情】
导热硅脂确实是改善电子设备散热的关键材料之一

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导热硅脂确实是改善电子设备散热的关键材料之一,它能有效填充处… 【详情】
新能源汽车蓬勃发展的当下,导热材料成为OBC充电机作为关键

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在车载充电机的散热解决方案中,导热材料的选择至关重要。这类材… 【详情】
AI时代手持设备散热挑战:导热硅胶片与导热石墨片的互补强攻

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导热硅胶片与石墨片在手持设备散热设计中具有互补性。导热硅胶片… 【详情】
从被动散热转向主动热管理,导热石墨成为AI时代不可或缺的“温度守护者”。

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在AI算力狂飙、芯片功耗突破千瓦级的背景下,导热石墨片正通过… 【详情】
导热硅胶垫:电子设备散热的核心的“传导者”

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TIF™700HU系列热传导界面材料是填充发热器件和散热片或… 【详情】
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