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: AI时代手持设备散热挑战：导热硅胶片与导热石墨片的互补强攻

导热硅胶片与石墨片在手持设备散热设计中具有互补性。导热硅胶片… 【详情】

: 从被动散热转向主动热管理，导热石墨成为AI时代不可或缺的“温度守护者”。

在AI算力狂飙、芯片功耗突破千瓦级的背景下，导热石墨片正通过… 【详情】

: 导热硅胶垫：电子设备散热的核心的“传导者”

TIF™700HU系列热传导界面材料是填充发热器件和散热片或… 【详情】

: TIS导热绝缘布，新能源汽车OBC充电机的“散热星星”

TIS导热绝缘布在众多同类产品中脱颖而出，成为新能源汽车OB… 【详情】

: 环氧树脂VS有机硅的应用场景

在新能源汽车、5G基站、工业电源等高功率电子设备中，散热与耐… 【详情】

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AI芯片（如GPU/TPU）算力提升导致功耗激增，传统散热方… 【详情】

: 电动汽车市场为什么对热管理日益提高？

随着电动汽车市场的蓬勃发展，消费者对续航里程、充电时间以及充… 【详情】

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双组份导热凝胶作为一种新型热界面材料，近年来在电子散热领域展… 【详情】

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双组份导热凝胶凭借其高电气绝缘性与耐温性能脱颖而出，更可轻松… 【详情】

: 导热相变化辅料相变过程对散热效率的影响

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液态金属封装泡棉是一种结合了液态金属优异导热性能和泡棉材料缓… 【详情】

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