导热硅胶/密封材料生产厂商一 自主研发 · 按需定制

服务热线: 13717186550400-800-1287

兆科资讯中心:更多行业新动态 帮助您更了解市场产品

灰色高导热硅胶片在车联网模块远程信息处理器散上的应用

作者: 兆科 编辑: 导热材料 来源: http://www.drmfd.com 发布日期: 2022.03.25
信息摘要:
  远程信息处理器简称:T-BOX,是车联网系统的重要组成部分,是基于车规级对可靠性、工作温度、抗干扰等方面的严格要求。通过4G远程无线通讯…
       远程信息处理器简称:T-BOX,是车联网系统的重要组成部分,是基于车规级对可靠性、工作温度、抗干扰等方面的严格要求。通过4G远程无线通讯、GPS卫星定位、加速度传感、CAN通讯功能,实现车辆远程监控、远程控制、安全监测、远程诊断等多种在线应用的车联网标准终端。

640 (1).webp

       T-BOX包含了GPS、外部通信接口、电子处理单元、微控制器、移动通信单元与存储器等多个功能模块。目前,车载网络导航盒的规格向着小型化发展,对内部的散热要求也随之越来越高。车载网络导航盒由于智能程度越高,元器件集成度也越高,功耗需求越来越大,各种元器件在车载网络导航盒内部狭小空间中位置靠得非常近,热量也相对集中,所以需要对车联网物理元件进行散热处理,以对物理元件来进行保护。

TIF800._副本

       那么,这么小的体积,这么高的功率,以及集成化的设计产生的热量该如何正确处理呢?这就需要让热源产生的热量快速传递到外壳,而不影响它的可靠性及稳定性。针对车联网模块散热需求,可选择5.0W/mK左右的 导热硅胶片来进行导热散热处理。 导热硅胶片具有高柔软度和压缩性能,能够完全填充间隙,以达到很好的热传导效果。

TIF800........_副本

       TIF800导热硅胶片产品特性:
        1、良好的热传导率: 5.0W/mK;
        2、 带自粘而无需额外表面粘合剂;
        3、 高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境;
        4、可提供多种厚度选择。

       TIF800导热硅胶片产品参数:

TIF800

推荐资讯
热与波的双重挑战:5G设备的生存危机

热与波的双重挑战:5G设备的生存危机

在5G技术高速发展的今天,设备内部芯片功耗倍增,电磁环境日趋复杂。一个看似微小却至关重要的材料_导热吸波材料,正成为保障5G通信设备稳定运行的关键所在。
2025-09-03
‌Z-FOAM800:重新定义热管理的高效解决方案

‌Z-FOAM800:重新定义热管理的高效解决方案

‌——兆科电子导热硅胶发泡棉,为散热难题提供柔性答案‌
2025-09-01
TIF500-65-11ES:解码记忆体芯片的散热密码

TIF500-65-11ES:解码记忆体芯片的散热密码

在AI算力与数据存储需求爆发的时代,兆科科技推出的TIF500-65-11ES导热材料,以6.5W/m·K超高导热系数与30%压缩变形率,成为DRAM、HBM等高速记忆体芯片的散热核心。其超软硅胶基材(硬度20°ShoreOO)完美贴合芯片表面微凸起,消除气隙热阻,使记忆体模组在持续高频读写下温度降低15℃,稳定性提升30%。
2025-08-26

咨询热线

400-800-1287