导热硅胶/密封材料生产厂商一 自主研发 · 按需定制

服务热线: 13717186550400-800-1287

兆科资讯中心:更多行业新动态 帮助您更了解市场产品

普通导热硅胶片与带玻纤导热硅胶片的区别在哪?

作者: 兆科 编辑: 导热材料 来源: http://www.drmfd.com/ 发布日期: 2023.11.24
信息摘要:
一般来说,客户在选择带玻纤导热硅胶片的时候,就很关心材料的整体抗撕裂强度,可安装操作的性能,这个特别是针对于导热系数较低,硬度很软的同时尺寸…

       一般来说,客户在选择带玻纤导热硅胶片的时候,就很关心材料的整体抗撕裂强度,可安装操作的性能,这个特别是针对于导热系数较低,硬度很软的同时尺寸又特别长的产品来说特别合适。但是,带玻纤导热硅胶片也有自身的一些不足之处,增加了玻纤基材等于间接上增加了材料的热阻,增加了热量传递过程中的阻力,所以一般情况下,我们是不建议客户进行在导热硅胶片上面增加玻璃纤维,除特殊情况外。

带玻纤的导热硅胶片

今天,小编就来科普一下普通导热硅胶片和带玻纤导热硅胶片的一些区别:
1、材质与结构:带玻纤导热硅胶片是在普通导热硅胶片的基础上添加了玻璃纤维,从而在材质和结构上与普通导热硅胶片有所不同。
2、导热性能:带玻纤导热硅胶片的导热系数通常比普通导热硅胶片要低,这意味着在同样的条件下,带玻纤导热硅胶片可能无法提供如普通导热硅胶片那样的导热效果。
3、物理性能:带玻纤导热硅胶片具有更好的耐磨性、耐压性、抗撕拉性和抗刺穿性能。这意味着它可以在一些对抗物理磨损和刺穿的场景中提供更好的保护。

4、应用场景:带玻纤的导热硅胶片更多是应用在对抗摩擦、撕拉、刺穿及抗高压的场合,而普通导热硅胶片则主要应用在导热、填充为主的场景。

导热硅胶10

       综上所述,带玻纤导热硅胶片与普通导热硅胶片在材质与结构、导热性能、物理性能、应用场景及厚度等方面都有所区别,选择使用时需要根据具体需求和场景进行选择。

推荐资讯
热与波的双重挑战:5G设备的生存危机

热与波的双重挑战:5G设备的生存危机

在5G技术高速发展的今天,设备内部芯片功耗倍增,电磁环境日趋复杂。一个看似微小却至关重要的材料_导热吸波材料,正成为保障5G通信设备稳定运行的关键所在。
2025-09-03
‌Z-FOAM800:重新定义热管理的高效解决方案

‌Z-FOAM800:重新定义热管理的高效解决方案

‌——兆科电子导热硅胶发泡棉,为散热难题提供柔性答案‌
2025-09-01
TIF500-65-11ES:解码记忆体芯片的散热密码

TIF500-65-11ES:解码记忆体芯片的散热密码

在AI算力与数据存储需求爆发的时代,兆科科技推出的TIF500-65-11ES导热材料,以6.5W/m·K超高导热系数与30%压缩变形率,成为DRAM、HBM等高速记忆体芯片的散热核心。其超软硅胶基材(硬度20°ShoreOO)完美贴合芯片表面微凸起,消除气隙热阻,使记忆体模组在持续高频读写下温度降低15℃,稳定性提升30%。
2025-08-26

咨询热线

400-800-1287