导热硅胶/密封材料生产厂商一 自主研发 · 按需定制

服务热线: 13717186550400-800-1287

兆科资讯中心:更多行业新动态 帮助您更了解市场产品

WiFi路由器散热,选择高导热、低应力导热界面材料

作者: 兆科 编辑: 导热材料 来源: http://www.drmfd.com/ 发布日期: 2023.10.26
信息摘要:
   对于WiFi路由器等设备的散热,选择高导热、低应力的界面材料非常重要。这些材料可以在设备运行时有效地将芯片和电路板产生的热量传导出去,…

        对于WiFi路由器等设备的散热,选择高导热、低应力的导热界面材料非常重要。这些材料可以在设备运行时有效地将芯片和电路板产生的热量传导出去,从而保证设备的稳定性和可靠性。

src=http___img.alicdn.com_imgextra_i1_6000000003749_O1CN012aIHqD1dZ5cIEKx4Z_!!6000000003749-0-tbvideo.jpg&refer=http___img.alicdn.webp

一般来说,高导热、低应力界面材料具有以下特点:
1、高导热系数:这些材料的导热系数较高,能够有效地将芯片和电路板产生的热量传导出去,从而降低设备的温度。
2、低热阻:这些材料的热阻较低,能够将热量快速地传导到散热器或散热片上,从而增强设备的散热效果。
3、适应性强:这些材料可以适应不同的芯片和电路板形状和大小,能够轻松地安装和固定在设备中。

4、可靠性高:这些材料具有良好的物理和化学性能,能够长时间地保持稳定的导热性能和可靠性。

TIF800........_副本

在选择高导热、低应力界面材料时,需要考虑以下因素:
1、导热系数:材料的导热系数越高,散热效果越好。因此,在选择材料时,需要选择导热系数较高的材料。
2、热阻:材料的热阻越低,散热效果越好。因此,在选择材料时,需要选择热阻较低的材料。
3、适应性和可靠性:需要考虑材料是否能够适应设备和芯片的形状和大小,以及材料的可靠性。

4、成本:需要考虑材料的成本和价格,以及是否符合预算要求。

TIF700G 700P....._副本

        总之,对于WiFi路由器等设备的散热,选择高导热、低应力的界面材料非常重要。需要根据设备的实际情况和需求进行选择,以确保设备的稳定性和可靠性。
推荐资讯
热与波的双重挑战:5G设备的生存危机

热与波的双重挑战:5G设备的生存危机

在5G技术高速发展的今天,设备内部芯片功耗倍增,电磁环境日趋复杂。一个看似微小却至关重要的材料_导热吸波材料,正成为保障5G通信设备稳定运行的关键所在。
2025-09-03
‌Z-FOAM800:重新定义热管理的高效解决方案

‌Z-FOAM800:重新定义热管理的高效解决方案

‌——兆科电子导热硅胶发泡棉,为散热难题提供柔性答案‌
2025-09-01
TIF500-65-11ES:解码记忆体芯片的散热密码

TIF500-65-11ES:解码记忆体芯片的散热密码

在AI算力与数据存储需求爆发的时代,兆科科技推出的TIF500-65-11ES导热材料,以6.5W/m·K超高导热系数与30%压缩变形率,成为DRAM、HBM等高速记忆体芯片的散热核心。其超软硅胶基材(硬度20°ShoreOO)完美贴合芯片表面微凸起,消除气隙热阻,使记忆体模组在持续高频读写下温度降低15℃,稳定性提升30%。
2025-08-26

咨询热线

400-800-1287